scia Systems entwickelt Equipment für Prozesse zur präzisen Oberflächenbearbeitung, basierend auf Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Die Anlagen werden für verschiedene Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse, insbesondere in den Industriezweigen MEMS, Mikroelektronik und Präzisionsoptik eingesetzt. Durch ihren flexiblen und modularen Aufbau können die Systeme sowohl für Forschungsanwendungen als auch für die Großserienfertigung konfiguriert werden. Sie eignen sich für die Bearbeitung von kleinen Substratgrößen auf Carriern über Substraten auf Basis von Siliziumwafern bis hin zu Substraten mit bis zu 3 m Durchmesser.